（原标题：博通Wi-Fi7射频前端，选择Tower RFSOI）
近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商 Tower Semiconductor宣布，基于其先进的 300mm RFSOI 技术的 Wi-Fi7 射频前端模块 (FEM) 器件已正式投产。通过与 Broadcom 公司（纳斯达克股票代码：AVGO）的合作，Tower实现了将Wi-Fi FEM 器件集成在单个 RFSOI 芯片上。与现有的非 SOI 技术相比，这一创新解决方案具有卓越的性能和效率，为先进移动应用市场树立了新的标准。
“凭借 Tower RFSOI 技术的独特优势，Broadcom 为 Wi-Fi7 移动应用市场设计并推出了一系列紧凑型高性能 FEM。”Broadcom 无线通信与连接市场副总裁 Vijay Nagarajan 表示。“这些 FEM 是我们与 Tower 长期合作的成果，是专门为移动 Wi-Fi 应用对于尺寸、能效的严格要求而量身定制的。”
“我们很高兴能与 Broadcom 这样的市场领导者合作，扩展 Tower 领先的 RFSOI 平台，实现集成前端模块设计的创新架构选项，包括一些用于LNA 和功率放大器的特殊器件，以及用于缩小逻辑面积的高栅密度标准单元。”Tower Semiconductor 总裁 Marco Racanelli 博士表示。“Broadcom 在射频 FEM 产品设计方面的一流能力与我们的技术优势相辅相成，从而使两家公司都实现了前所未有的性能和集成度。这种合作关系凸显了我们与客户保持一致的路线图和推进突破性产品的决心，也加强了 Tower 致力于提供卓越技术和制造解决方案、助力客户获得成功的决心。”
这种高度集成的工艺缩小了芯片面积，同时还支持新功能和新频段。Tower 的 RFSOI 技术平台具有同类最佳的硅基开关和低噪声放大器性能，已在行业内广泛应用。将功率放大器集成到该技术中，可消除在独立的芯片之间传递信号所带来的额外损耗，而高电阻率 SOI 基底面可支持电感器等无源元件，从而以更高的品质因数提高功率放大器的效率。
有关 Tower 射频和 HPA 技术平台的更多信息，可以点击“阅读原文”进入Tower Semiconductor官方网站，也欢迎关注即将于9月24日在上海举办的TGS 2024（Tower Semiconductor全球技术研讨会），主题为“赋能未来：模拟技术创新塑造世界”。
本届TGS将涵盖多个重要议题，如AI对各行各业的变革性影响、前沿技术趋势以及Tower Semiconductor在连接、电源应用和数字成像领域的开创性解决方案等。与会者将了解Tower Semiconductor的先进工艺平台和设计支持服务如何促进创新，助力业务高效、准确地由设想转化为现实。
本次会议上，Tower首席执行官Russell Ellwanger先生将发表主题演讲，公司的技术专家们也将深入分享多个技术话题。通过这些演讲，您可以了解到Tower一流的射频SOI、SiGe、SiPho、电源管理、成像和非成像传感器、显示技术产品以及领先的设计支持服务等内容。
此外，公司还将邀请行业领导者Innolight（TGS中国会场）和Nvidia（TGS美国会场）发表演讲，分享他们在光通信和人工智能创新领域的专业知识和最新技术进展。
TGS希望为我们现有的和潜在的客户提供一个与Tower管理层和技术专家直接交流的机会，也为所有参会者提供当面交流和学习的条件。我们期待着与大家进行宝贵的互动。
2024 TGS将在以下日期和地点举行：
中国上海
2024年9月24日
会场地址：
上海张江海科雅乐轩酒店
（上海浦东新区张江海科路550号）
会议议程：
8:30 – 9:30
Registration
9:30 – 9:45
Opening
Mrs. Rachel Xie, Sr. Director, Deputy Country Manager of China
9:45 – 10:20
CEO Keynotes
Mr. Russell Ellwanger, CEO
10:20 – 10:50
Invited Talk by Innolight:
AI-driven Data Center Optical Communication Module Demand and Trend
Mr. Ivan Zheng, Senior Director, Product Management, Innolight
10:50 – 11:15
Why an Analog Foundry is Critical for AI
Dr. Avi Strum, CTO
11:15 – 11:50
Market Megatrends and Tower’s Technology Solutions in RF Mobile, Infrastructure, Power, and Sensors
Dr. Marco Racanelli, President
11:50 – 13:15
Lunch
13:15 – 13:35
Operational Excellence and Capabilities
Mr. Yoshihisa Nagano, TPSCo CEO
13:35 – 14:00
Tower’s Design Enablement – Transforming ideas into products, Rapidly and Accurately
Mr. Naoki Okada, Co-Director of PDK, WW Customer Design Enablement Services
14:00 – 14:40
Tower’s Power 65nm BCD and 0.18 um BCD Offering for Power Applications
Mr. Sharon Levin VP and Co-General Manager of Mixed-Signal and Power Management Business Unit
14:40 – 14:55
Coffee Break
14:55 – 15:35
Tower’s RF and Silicon Photonics Technology Platforms – Advanced Solutions for High-speed Connectivity
Dr. Ed Preisler, VP & Co-General Manager of RF Business Unit
15:35 -16:00
Technologies for the future of digital imaging, from sensors to displays
Dr. Benoit Dupont, Marketing Director of Sensors and Display Business
16:00 – 16:20
Q&A
16:20 – 16:30
Closing Remarks
Mr. Lei Qin, SVP of Worldwide Sales
“赋能未来：模拟技术创新塑造世界”
2024年9月24日 上海张江海科雅乐轩酒店
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