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官宣!ICDIA-IC Show 2024议程公布!
2024-09-16 16:26:56 4
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    (原标题:官宣!ICDIA-IC Show 2024议程公布!)

    由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。

    ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

    大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体,为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。来自全国的集成电路企业、电子研发企业、系统方案商、整机供应链、投资企业3000人参会。

    ICDIA总议程


    高峰论坛

    2024年9月26日,星期四

    地点:无锡太湖国际博览中心A4馆

    主持人:程晋格,中国集成电路设计创新联盟秘书长

    08:35-09:05

    领导致辞


    9:05-9:30

    晶圆级计算:进展与挑战

    —尹首一,清华大学集成电路学院副院长


    09:30-09:55

    AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新

    —任奇伟,新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO


    09:55-10:20

    迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新

    —孙宏滨,西安交通大学人工智能学院副院长


    10:20-10:45

    光电智能计算芯片与系统

    —李明,中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室主任


    10:45-11:10

    新形势下智能家电芯片应用趋势分析

    —徐鸿,中国家用电器研究院总工程师


    11:10-11:35

    创新服务模式,赋能高效交易

    —李建军,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理


    11:35-12:00

    迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮

    —包云岗,中国科学院计算技术研究所副所长


    12:00-13:30午餐

    13:25-13:30幸运抽奖 (江波龙公司提供)

    主持人:时龙兴教授,中国集成电路设计创新联盟专家组组长


    13:30-13:50

    推动RISC-V产业升级,携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态

    —何宁,北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官


    13:50-14:10

    高速接口IP,解锁中国大算力产业的技术突破与挑战

    —李孟璋,芯耀辉科技有限公司CTO


    14:10-14:30

    创新算力融合多元生态,安谋科技助力智能汽车竞速AI时代

    —赵永超,,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人


    14:30-14:50

    用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统

    —曹立宏,日月光技术和市场开发高级总监


    14:50-15:10

    玄铁·致力于高性能RISC- V CPU的发展和应用

    —盛仿伟,达摩院RISC- V CPU高级技术专家


    15:10-15:40茶歇,观展交流


    15:40-16:00

    以“芯”为本,赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案

    —山岗,澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁


    16:00-16:20

    AI如何改变EDA的方方面面

    —李立基,西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理


    16:20-16:40

    模拟芯片设计AI进展

    —蓝碧健,苏州复鹄电子科技有限公司CEO


    16:40-17:00

    从设计到签核,大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案

    —贺青,杭州行芯科技有限公司CEO


    17:00-17:20

    大模型辅助芯片研发的探讨

    —李磊,中科南京智能技术研究院研究员


    17:20-17:25幸运抽奖 (江波龙公司提供)

    18:00-20:00 自助晚餐


    专题论坛(一)

    2024年9月27日,星期五

    地点:无锡太湖国际博览中心A4馆主会场

    AI大模型赋能芯片设计

    主持人:何卫,中国集成电路设计创新联盟副理事长


    09:00-09:20

    RISC-V与大模型探索

    —曹英杰,时擎智能科技(上海)有限公司芯片研发高级总监


    09:20-09:40

    AI大模型如何赋能EDA工具

    —郭继旺,北京华大九天科技股份有限公司副总经理


    09:40-10:00

    跨越边界:高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通

    —王尚元,芯耀辉产品市场总监


    10:00-10:20

    爱芯通元:智能时代的AI处理器

    —刘建伟,爱芯元智联合创始人、副总裁


    10:20-10:40

    聚焦半导体产业,云与AI助力芯片设计到量产效率

    —刘道龙,腾讯云半导体行业首席专家


    10:40-11:00

    SerDes+UCIe:大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案

    —陈继强,上海晟联科半导体有限公司CEO


    11:00-11:20

    先进工艺芯片设计的技术挑战

    —王成伟,西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁


    11:20-11:40

    AI大模型赋能芯片设计

    —刘淼,楷登电子高级资深产品总监


    11:40-12:00

    大规模芯片设计仿真调度的优化和实践

    —耿加申,紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师


    12:00-12:05幸运抽奖 (江波龙公司提供)

    12:05-13:30 午餐

    13:25-13:30幸运抽奖 (江波龙公司提供)

    主持人:徐涛,紫光展锐(上海)科技有限公司副总裁


    13:30-13:50

    以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例,谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破

    —李箐,IEEE亚太区区域经理


    13:50-14:10

    小芯片和系统集成-关键概念和实现

    —谷笑天, 安靠科技大中华区销售总监

    14:10-15:10

    圆桌论坛:大模型时代AI芯片机遇与挑战

    主持人:李磊,中科南京智能技术研究院研究员

    1、大模型赋能AI芯片机遇与挑战

    2、实现AI赋能的应用场景

    3、中国AI大算力芯片的破局之道

    4、如何建立中国自主AI产业生态

    5、边缘智能的落地实践


    15:10-15:15幸运抽奖 (江波龙公司提供)


    专题论坛(二)

    2024年9月27日,星期五

    地点:无锡太湖国际博览中心A4馆分会场

    RISC-V生态论坛

    主持人:张力天,中国集成电路设计创新联盟副秘书长


    09:00-09:25

    万物智联时代的RISC-V+AI算力生态建设

    —谢涛,北京大学讲席教授,计算机学院软件科学与工程系主任


    09:25-09:50

    完整IP平台加速智能高效双引擎

    —尚立峰,成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理


    09:50-10:15

    Cadence解决方案助力RISC-V芯片创新

    —伍新维,楷登电子资深产品经理


    10:15-10:40

    高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案

    —周杰,广东赛昉科技有限公司资深销售总监


    10:40-11:05

    高速接口IP,小芯片,ASIC 芯片订制流片一站购足

    —郭大玮, AlphawaveSemi亚太区资深销售总监


    11:05-11:30

    为RISC-V开源生态的数字验证保驾护航

    —范仁骏,上海合见工业软件集团有限公司资深产品经理


    11:30-11:55

    芯动科技全栈式定制芯片及风华GPU解决方案

    —何颖,武汉芯动控股集团有限公司GPU产品线负责人


    11:55-12:00幸运抽奖(江波龙公司提供)

    12:00-13:30 午餐


    专题论坛(三)

    2024年9月27日,星期五

    地点:无锡太湖国际博览中心A4馆分会场

    通信芯片与射频技术

    主持人:刘迪军,中国通信学会集成电路专业委员会主任委员


    13:25-13:30幸运抽奖(江波龙公司提供)


    13:30-13:55

    高性能锁相环及低抖动时钟电路

    —吴炎辉,重庆西南集成电路设计有限责任公司高级技术专家


    13:55-14:20

    大算力背景下光模块的“小”挑战

    —宋清亮,上海贝岭股份有限公司网络与通信市场总监


    14:20-14:45

    基于高性能5G+C-V2X终端芯片的应用

    —王帆,中兴微电子技术有限公司自营产品中心首席技术官


    14:45-15:10

    射频通信集成电路设计与应用

    —王志功,东南大学无线电工程系(信息科学与工程学院)教授


    15:10-15:35

    多功能超宽带射频集成电路研究进展

    —王勇,电子科技大学教授


    专题论坛(四)

    2024年9月27日,星期五

    地点:无锡太湖国际博览中心A5馆

    IC设计与强芯IC路演

    主持人:陈军宁,安徽省半导体行业协会理事长


    09:00-09:25

    从芯出发,“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界

    —周华,安谋科技多媒体处理器研发负责人


    09:25-09:50

    自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件

    —陈胜刚,湖南六岳微电子有限责任公司硬件技术总监


    09:50-10:15

    Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案

    —黄建伟,芯瑞微(上海)电子科技有限公司高级产品工程师

    强芯中国-创新IC路演

    主持人:陈军宁,安徽省半导体行业协会理事长


    10:15-10:20幸运抽奖(江波龙公司提供)


    10:20-10:35

    海光 “芯” 高度,铸就中国强芯新辉煌

    —郑臣明,海光信息技术股份有限公司生态发展中心总经理


    10:35-10:50

    电力负荷通感算控SoC芯片

    —李德建,北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理


    10:50-11:05

    跃昉科技边缘智能芯片NB2在能源物联网的应用

    —袁博浒,广东跃昉科技有限公司研发副总裁


    11:05-11:20

    格科32M单芯片CIS智能机拍照解决方案

    —杨慎杰,格科微有限公司市场总监


    11:20-11:35

    从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术

    —秦良,昇显微电子(苏州)股份有限公司常务副总经理/首席技术官


    11:35-11:50

    低延迟高音质无线音频芯片创新

    —马大行,炬芯科技股份有限公司营销推广总监


    12:00-13:30午餐

    主持人:沈磊,中国集成电路设计创新联盟常务理事


    13:25-13:30幸运抽奖(江波龙公司提供)


    13:30-13:45

    中星微技术为视频安全保驾护航

    —彭光辉,中星微技术股份有限公司市场总监


    13:45-14:00

    江波龙FORESEE LPCAMM2助力AI落地,引领高性能内存新风向

    —韩星,深圳市江波龙电子股份有限公司企业级存储事业部产品经理


    14:00-14:15

    酷芯AR8032s:RISC-V驱动的无线通信革新

    —吴胜龙,合肥酷芯微电子有限公司


    14:15-14:30

    SD25F201信号调理及变送芯片

    —李建,杭州晶华微电子股份有限公司副总经理


    14:30-14:45

    高性能RISC-V处理器解决方案的持续创新路

    —周杰,广东赛昉科技有限公司资深销售总监


    14:45-15:00

    从数据到保护:物联网能效监控芯片的应用

    —廖康,上海贝岭股份有限公司市场经理


    15:00-15:15

    助力Chiplet产业发展-跨工艺平台的Chiplet接口电路整体解决方案

    —崇华明,合见工业软件集团有限公司市场总监


    15:15-15:30

    基于Sub_GHz射频收发器的无线连接解决方案

    —李丹,成都旋极星源信息技术有限公司市场销售总监


    15:30-16:00

    幸运抽奖(江波龙公司提供)

    强芯中国-创新IC观展交流

    *注:最终议程以现场公布为准


    在线报名ICDIA-IC Show 2024


    9月26-27日,无锡太湖国际博览中心

    同期会议议程

    AEIF 2024




    2024中国电子专用设备工业协会

    半导体设备年会

    中国半导体封装测试技术与市场年会

    CSPT 2024

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