（原标题：CoWoS需求猛增，另一赢家浮出水面）

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AI推动高性能运算（HPC）商机大爆发，在英伟达及AMD两大客户大举追加CoWoS先进封装订单的激励下，日月光投控旗下矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂等厂区全部动起来，随无尘室建置完成后，机台也开始陆续进驻，预期至少新增逾两成产能。

法人看好，明年新产能全面启动后，日月光投控营运大进补。

业界分析，微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云端服务供应商（CSP）正持续积极扩建AI伺服器资料中心，就连苹果也将加入这场AI算力战局，使英伟达、AMD等AI及HPC供应链订单动能维持高档动能。

业界进一步指出，英伟达的Blackwell架构的新一代HPC目前已经在台积电准备量产投片，预计今年底前将进入封测阶段，明年第1季将会出货至OEM／ODM厂，所以CSP厂客户订单几乎已经放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC订单较先前Hopper架构的H100更加强劲，由于先前供给受限问题，使CSP厂开始抢攻下一代的Rubin架构HPC芯片，半导体供应链正积极扩增产能、备战客户新订单需求。

另外，AMD将在明年上半年先行推出以CDNA4架构打造的MI350产品，全球CSP大厂正积极委托ODM厂开案设计，力拼明年上半年开始放量生产，AMD更可望在2026年推出以Next架构生产的MI400高速运算芯片，成为英伟达的强劲竞争对手。

业界强调，当前不论是英伟达、AMD等GPU芯片大厂的HPC需求都相当强劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载，更让负责后段WoS（Wafer on Substrate）的产能将进入拉升阶段。

业界说明，日月光投控旗下的矽品成功吃下两大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单，当前矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂即将完成无尘室建置，机台设备将陆续开始进驻，推估新产能可望增加至少两成以上，且不仅明年需求大幅成长，日月光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。

针对先进封装布局，日月光投控营运长吴田玉日前表示，强调无论是CoW或WoS段制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。

在先进封装需求强劲下，全球封测龙头日月光投控今年二度上调资本支出规划，法人估计，日月光投控去年资本支出15亿美元，今年将达30亿美元，改写新猷，预期明年先进封装业绩有望倍增成长。

先前台积电营运／先进封装技术暨服务副总何军在台湾国际半导体展上曾提及，台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，可确定至少到2026年会持续高速扩产。

日月光去年资本支出15亿美元，原预期今年约21亿美元，年增四至五成，今年4月已上调至年增逾五成，随后二度上调，全年资本支出将达30亿美元（约新台币984亿元），较去年倍增，凸显客户需求远超乎预期。

日月光集团未透露今年资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试。

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