（原标题：中国成熟芯片产能，真的过剩吗？）
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美国及其盟国的政策制定者一直在争论中国基础半导体产能过剩的问题。这个问题的答案很复杂，专家们在估计供需时得出了不同的结论。政策制定者不应该等待明确的答案（可能要很多年才能得到答案），而应该准备好回答三个问题：
1、未来的“产能过剩”是否是值得讨论的问题？还是应该将重点放在长期的战略过度依赖以及非市场行为在短期内造成的经济损害上？
2、一旦确定了长期和短期政策目标，政府是否拥有足够的市场透明度工具和专业知识来监控风险并及时采取行动？
3、是否有政策工具可以解决战略过度依赖和不公平的非市场行为？
基础芯片是现代经济的支柱
基础半导体，也称为“传统芯片”或“成熟芯片”，通常定义为在 22 纳米 (nm) 及更大的制造节点生产的半导体。虽然先进半导体主要用于数据中心和消费设备中的尖端计算机应用，但基础半导体是现代经济的支柱。
现代汽车包含数百个基础芯片，控制从发动机电子装置、座椅调节到信息娱乐系统等所有设备。没有这些芯片，任何医院或工业设施都无法正常运转——事实上，任何带有开关的电气设备都依赖于基础半导体。
基础半导体的供应链比先进半导体更加多样化。设计和晶圆制造在美国和欧洲、日本、韩国、台湾和新加坡等盟友进行。中国正在迅速扩大自己的产业，因为技术、设计和制造专业知识早已更为广泛地普及。基础半导体（除两用技术和产品外）并未像先进半导体技术那样成为近期出口管制限制的重点。
某些类型的基础芯片已在市场上销售多年，这促使供应商继续投入大量资金进行研发 (R&D) 以进一步创新。除了大量的研发支出外，还需要长期致力于扩大产能，以满足未来十年对基础芯片日益增长的需求。美国 2022 年芯片与科学法案、2023 年欧洲芯片法案以及日本和韩国的类似法案都认识到了这一点，并提供了政府支持以加强和扩大高科技产业生态系统。
十年前，中国将半导体作为其工业政策的核心，作为中国制造计划的一部分。从那时起，中国投入了大量资金，在实现自力更生的目标方面取得了令人瞩目的进展。
随着中国工业产能过剩问题成为最高级别的讨论，美国及其盟国政府现在需要评估基础半导体是否会追随光伏和电动汽车行业的道路——如果会，该怎么做？
专家对产能过剩威胁尚无共识
2024 年春季，几家智库和分析师发表了他们的研究结果。分析方法大相径庭：有些更注重定量分析，而另一些则主要采用定性论据。并非所有作者都持明确立场，但普遍承认这个问题的复杂性。在产能过剩问题上，并没有达成共识。
例如，法国国际关系研究所 (2024 年 4 月) 的一份报告使用一家领先的中国半导体制造商及其区域终端市场分布作为中国基础半导体供应的代表。需求分析侧重于三个应用领域（智能手机、汽车和物联网）。虽然该报告的标题表明产能过剩的担忧是“毫无根据的”，但它警告说，“随着中国越来越多地满足自身需求，全球价格可能会因西方芯片被挤出中国而下跌。”作者承认，“中国国内下游对芯片终端用途的需求……是否继续扩大将决定中国是否会涌入全球成熟节点芯片市场。”
Rhodium Group（2024 年 5 月）的一项分析采用了不同的方法论，更广泛地考虑了中国的国内供应：它按工艺节点研究了当前和计划中的晶圆制造能力，并强调中国半导体制造商在重要的 20-40 纳米节点的全球产能投资中占据主导地位。需求估计不是本分析的重点。它引用了市场研究公司TechInsights 的数据，2023 年中国整个半导体行业的自给率仅为 12%。这个数字也不会表明未来几年存在重大的产能过剩风险。
CSIS 的一篇评论（2024 年 4 月）主要使用了定性论据。尽管作者对产能过剩风险的说法持怀疑态度，但他最终得出结论：“在确定是否有充分理由相信到 2030 年会出现类似产能过剩的情况时，政府必须非常小心，充分了解该行业的复杂性，包括供需双方。”
在指出供应过剩风险的报告中，伯恩斯坦研究公司 (Bernstein Research ) 的一份报告(2024 年 5 月) 分析性最强。该研究使用复杂的投资、供应链和生产力模型来评估供应，并预测中国原始设备制造商 (OEM) 的采购能力来评估需求，得出的结论是：“如果中国每年的支出保持在 2023 年的高位，那么中国还需要大约 4 年的时间才能‘完全’满足其在成熟逻辑方面的需求。”
作家兼学者克里斯·米勒也持明确立场：在国会证词和美国企业研究所 (2024 年 6 月) 的一份报告中，他发现“中国新建晶圆厂的速度威胁到了西方公司的盈利能力。在全球在建的晶圆厂中，有三分之一（以晶圆产能衡量）在中国。”他还警告说：“目前的趋势——最重要的是中国大规模的补贴活动和非市场做法——意味着，如果不改变政策，美国制造业将更加依赖中国制造的芯片。”
专家们为何无法达成共识？西方各国首都的政策制定者又将面临怎样的困境？
供给和需求方面的复杂问题
首先关注供应——半导体工厂是大型工业设施，其建设通常由公司和地方政府宣布，未来产能的预测也很容易获得。然而，有三个原因使得供应预测变得困难：
即使宣布新工厂建设，企业也会根据短期和中期市场前景调整产能扩张。2024 年上半年半导体市场的疲软导致企业延长或取消计划投资——中芯国际首席执行官在最近与财务分析师的财报电话会议上也承认了这一事实：他表示，当前的供应过剩状况将导致中芯国际对产能扩张采取更为谨慎的态度。
中国基础半导体工厂的产能差异很大。一位行业高管将当地产能分为三类：（1）产能低下甚至被封存；（2）规模小且效率低于西方（但未来有整合潜力）；（3）具有全球竞争力。对于外部观察者来说，甚至很难评估目前全国范围内的总产能，更不用说预测未来5至10 年的产能了。
产品种类繁多（从微控制器到分立功率晶体管、无线收发器到存储器）和制造技术，需要对市场有细致的了解
美国商务部工业和安全局和欧盟委员会都进行了行业调查，以评估行业现状，并要求在 2024 年 4 月和 9 月之前提供反馈意见（美国是强制性的，欧盟是自愿性的）。调查结果尚未公布，但应该可以为更深入的了解提供一个起点。
评估中国半导体需求——作为观察产能过剩的起点——更具挑战性。
中国是世界上最大的微电子产品制造国。因此，半导体出口到中国的数量并不能反映国内需求。正如一家欧洲基础半导体制造商的首席执行官公开表示：“大约一半（运往中国的产品）经过加工后再出口给西方买家。”
用中国微电子制造商的需求作为替代指标同样具有误导性，原因有二。美国和欧洲制造商也在中国开展业务，以满足当地需求。但更重要的是，只看中国 OEM 需求只会将产能过剩的讨论推向价值链的下游：一家（假设）OEM 在某一特定应用领域拥有 100% 的全球市场份额，也会需要 100% 的半导体，这远不能准确反映“国内”需求。
明智而细致的需求分析必须以当前和未来终端消费者对微电子设备的需求为基础。鉴于半导体在微电子领域的无处不在，作者估计，需要详细分析大约 80 种应用才能全面了解需求情况，即使只覆盖基础半导体国内市场的 85%，也需要深入了解 30 种应用，包括 10-15 年的需求预测。
关注过度依赖、非市场行为和准备
美国和欧洲的政策制定者需要关注三个问题，而不是（至少是同时）研究基础半导体的供需模型：过度依赖、市场扭曲和准备。
过度依赖：在基础半导体等关键产品上过度依赖任何一个国家或地区都可能带来严重的国家和经济安全风险。制定美国及其盟国对基础半导体的最低需求（以及相应的供应）基准，并确保关键应用的供应链透明且有弹性，这是更为紧迫的任务。美国最近提出的“确保信息和通信技术和服务供应链安全”规则就是后者的一个例子。
个别公司的不公平做法：一位行业高管估计，一些中国基础半导体的售价比西方公司低 30%。这可能是由于中国投资者的利润预期较低以及符合 WTO 规定的公共资金，但也可能暗示存在不公平补贴。美国及其盟国政府拥有应对非市场行为的贸易工具，正如欧盟针对中国电动汽车不公平补贴征收的有针对性和细微的关税所表明的那样。
政策制定者需要做好准备：最后，欧洲政策制定者尤其需要做好行动准备——在可预见的未来，贸易限制和产业政策将占主导地位。半导体仍将是许多国家产业政策和贸易限制的核心。在盟友之间开发合适且兼容的贸易救济工具集与合作和协调产业政策同样重要。
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