（原标题：晶圆代工报价全面松动？联电欲降价一成鼓励下单 台积电、三星也殷勤“留客”）

半导体晶圆代工价格战正愈演愈烈。据台湾电子时报今日报道，近期有消息称，砍单压力下，晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求，连涨两年的代工报价已全面松动。

有晶圆代工厂商印证，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。

其中，三星、力积电、格芯已直接降价。近日有消息称，三星发动晶圆代工价格战抢单并将目标锁定在7/6nm成熟制程客户，近月来不断向高通提出优惠条件，降价幅度约一成。另有多家二三线晶圆厂也选择直接降价。

台积电、联电、世界先进的名义代工价格虽然并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予不同形式的优惠，其中联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。

当下，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半年，下游客户致力于不拉货、去库存，以致于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。多家晶圆厂已经拉响警报——

中芯国际近期在投资者互动平台表示，2022年，手机占公司总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%，两者加起来共占晶圆收入的一半。但此前，手机约占晶圆收入的35%至45%，这意味手机行业下降非常严重，消费也下降了很多。

联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。

三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降。

集邦咨询(TrendForce)甚至表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。

不过，随着砍单、杀价等冲击逐步淡化，处于去库存周期中的半导体产业链并非不见天日，虽然电脑、手机端需求恢复较慢，但电视端已见需求回升，车用、服务器需求持稳小增。

有业内人士乐观认为，部分IC设计公司去年下半年已提前去库存，预计上半年库存天数逐渐恢复正常，IDM厂终端应用升级等因素导致委外订单增加，整体情况开始有利于台积电等代工厂下半年营运重回成长轨道。