（原标题：「全面」中国半导体材料市场概览（市场规模、市场结构、进出口情况及下游分析））

近年来，我国半导体行业快速发展，带动半导体材料需求规模不断扩大，半导体材料市场占全球的比重不断上升，2020年以来，美国多次打压我国半导体产业，我国半导体产业发展提升到新的战略高度，行业活跃度明显上升。

1、行业最新政策

2021年1月发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出“实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒、补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端提升行动”中明确在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集中电路。同年7月印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》，提高优质企业自主创新能力，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

2、市场规模

根据北京研精毕智团队的市场调研，2017-2021年，中国半导体材料的市场规模不断增长，由2017年的76亿美元增长到2021年的99亿美元。随着半导体材料行业的发展，预计在2023年我国半导体材料市场规模将达到107亿美元。

3、市场结构

在半导体材料市场结构方面，硅片占比最大，占比约33%；其次是气体、光掩模、抛光液和抛光垫，占比分别为14%、13%、7.2%；光刻胶、湿化学品、溅射靶材占比分别为7%、4%和3%。

4、进出口情况

从进出口量情况看，我国半导体材料出口量大于进口量。2021年我国半导体材料进口量约12万吨；出口量约65万吨。

从进出口金额看，由于硅片、光刻胶、高纯化学试剂等高端半导体技术壁垒较高，我国生产水平较低，半导体材料进口多为高价值材料，出口的多为价值低的封装材料。2021年我国半导体材料进口约58亿美元，出口额约63亿美元。

5、下游分析

集成电路领域是我国半导体材料的主要下游需求之一。随着信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域不断发展，我国集成电路产量达3300亿块，同比增长40%以上。

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