（原标题：市场洞察：《中国半导体材料行业竞争格局及发展前景》）

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。

一、中国半导体材料行业竞争格局

1、竞争层次

目前我国生产半导体材料的主要上市公司有沪硅产业、中环股份、南大广电、华特气体等。根据营业收入规模，可将半导体材料行业企业划分为三个竞争层次。营业收入大于100亿元的企业有中环股份和有研新材；营业收入在10-100亿元的企业包括兴森科技、飞凯材料、杨杰科技、鼎龙股份等；营业收入在10亿元以下的企业包括赛微电子、上海新阳、容大感光等企业。

2、区域分布

从区域分布看，江苏、广东、上海、北京地区的半导体材料公司较为集中。在福建、河南、天津等地也聚集着部分半导体上市企业。

3、市场份额

我国半导体材料主要集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料规模较小。当前我国半导体材料市场中，封装材料占主要市场份额，约67%，晶圆制造材料占比约33%.随着我国晶圆产能的提升，北京研精毕智预测，晶圆制造材料占比将会不断提升。

二、中国半导体材料行业发展前景

1、政策助力行业发展

随着我国半导体材料行业不断发展，国家政府出台了一系列相关政策助力行业发展，促进行业国产化进程，在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进半导体材料行业的发展。

2、晶圆产能扩张带动行业发展

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，市场需求空间已被打开。

3、需求促进行业增长

随着我国信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域的不断发展，我国对半导体及其相关产品的需求不断增加，作为半导体产业上端关键的半导体材料行业，未来发展前景十分广阔。

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